HI-TEK INTERNATIONAL INC.

RD-500V ALL IN ONE REWORK STATION

산업용 대형기판부터 소형기판 및 0402부품까지 폭넓은 대응

3Point Auto Profile

납땜부분 및 디바이스 표면과 기판 표면의 3점을 미리 설정한 값을 목표로 하여 자동으로 프로파일을 작성합니다. 이것에 의해 디바이스의 내열 보장 온도나 휘어진 상태가 발생하기 어려운 기판 온도를 관리하면서 가열시간과 히터 온도가 자동으로 설정됩니다.

EASY Select Mode로 프로파일의 어려운 설정을 One Click으로 대응

QFN,QFP등의 부품은 Flux가 활성화 될 시에 부품이 움직여 버리는 현상이 발생합니다.

이런 위치 틀어짐은 부품을 어느 정도의 힘으로 눌러줄 필요가 있습니다.

또, POP는 복수단의 부품을 제거하기 위해서 Z축의 움직임이나 흡착 동작을 반복하는 것이

필요합니다만, RD-500V 시리즈에서는 이러한 움직임을 Zone마다 설정 할 수 있습니다.

그러나, 이러한 세분화된 설정을 실시하는 것은 매우 번거로운 작업이 될 수 있으나 미리 작성한

프로파일에 Easy Select mode를 사용하면 부품에 대응하는 Zone마다의 복잡한 설정을

반영 할 수가 있습니다.

0402칩 부품의 우수한 대응

미세한 칩 부품의 납땜 작업은 특정한 작업자로 한정되고 매우 어려운 작업입니다.

또한, 주변의 열 영향을 억제할 필요가 있습니다.

그래서 이러한 문제를 본 장치로 해결 하는 것을 가능하게 했습니다.

접촉형의 열전도 방식의 작업이 효율적이고 주변 부품에의 열 영향이 적다는 결론에 이르러서

극소 부품용 팁 노즐을 개발해 검증한 결과, 대상 부픔을 작업시에 부품의 1mm옆의 온도를

150℃ 이하에 억제하는데 성공 했습니다.

이것으로 주변의 부품의 납땜부를 녹이지 않고 대상 부품만을 수리 할 수가 있습니다.

High-Vision Camera로 선명한 영상

200만화소 120배 줌이 가능한 High-Vision 카메라를 사용하는 것으로

패턴과 부품의 위치 겹침이나 극소 부품도 선명히 확인할 수가 있습니다.

HD 모니터에 연결하여 HD로 출력을 하는 일도 가능합니다.

※주문시의 옵션 항목에 포함됩니다.

Heater Control

이전의 장치와 비교하여 10배의 샘플링 수로 세밀한 간격으로 데이터의 샘플링을 실시해,

정확한 온도 컨트롤을 실현했습니다.

High-Power, High- Response HEATER 탑재

Top과 Bottom에는 1000W의 강력한 Heater와 Area Heater에는 600W X 6개의 시작이 빠른

IR Heater를 탑재하고 있습니다.

각각의 Heater가 고출력이고 빠른 응답성으로 목표온도에 빠르게 도달합니다.

또, 프로파일 실행 시 이외에는 예열이 필요 없어 대기전력의 대폭적인 절약이 가능합니다.

2종류의 가압센서

부품 설치나 제거를 실시할 때에 부품마다의 두께에 의해, 높이의 수치가 변화합니다만

본 장치에는 가압센서가 탑재되어 있어 자동으로 높이를 판별합니다.

또한 상황에 맞게 2패턴의 가압량을 선택 할 수가 있습니다.

Contact-Less Cleaning (Option)

실장밀도가 높아 인두기가 들어갈 틈새가 없거나, 또는 인두기를 대고 미는 것으로 인해

패턴의 박리가 일어나는 위험이 있습니다.

이런 문제를 해결하기 위해서 옵션으로 클리닝 노즐과 사이드뷰 카메라를 사용해

Contact-Less에서는 납땜의 제거를 실시하여 다음 부품 탑재 작업을 지원합니다.

Z축의 확실한 제어

섬세한 부품에 대해서 실장압력이나 노즐의 높이에 의한 미묘한 온도 변화를 제어하기 위해서

Lead Screw방식을 채용해, 0.1mm 단위의 높이를 확실히 제어합니다.

또한, 소프트웨어상의 수치 입력 추가와 수동 조작에서의 높이도 수치화해 자동 보존합니다.

장치간에 온도 편차를 줄임

장치를 여러 대 이용하는 경우 같은 프로파일에서 근사치를 제시하므로 간단한 조정만으로

여러 대의 장치를 한번에 이용하실 수 있습니다.

Underfill되어 있는 부품도 유연하게 대응

근래에 수요가 계속 확대되고 있는 스마트 폰이나 타블렛 단말기.

그러한 기판에 당연히 도포되어 있는 Underfill, 그 Underfill 안에 들어가 있는 부품의 rework

작업은 일반적인 SMT 부품과 비교해 상당한 어려움이 있습니다.

일련의 작업 중에서 가장 중요한 부분은 가열을 하면서 부품을 떼어 내는 것입니다.

떼어낼 때에 Underfill의 점착력이 장치의 흡착력보다 강하기 때문에 부품을 떼어내려면

핀셋등을 이용해 수동으로 빠르게 실시하는 것이 관건 입니다.

RD-500V에서는 Underfill Mode를 사용하는 것으로 가열에서부터 헤드부분의 위치까지

자동으로 조정되기 때문에 부품을 떼어내는 것 이외에는 모두 장치가 작업을 실시합니다.

Login Mode에 의한 장치의 관리

Engineer Mode : 프로파일의 작성이나 변경을 실시할 수 있습니다.

Operator Mode : 프로파일을 실행하는 작업만 실시할 수 있습니다.

※패스워드 Free Mode도 설정 가능합니다